在寰邦，我們深信第一次就把事情做對是很重要的。我們卓越的工程能力都反映在低誤宰率與低重測率上，也保證了寰邦在測試良率的準確性。
為了成為測試服務市場的先驅者，寰邦從各種不同的測試平臺及操作管理系統中汲取寶貴的知識與經驗，只為了提供最完善的測試程式開發服務及協助顧客在最短的時間內將產品成功推向市場。寰邦提供測試程式轉換服務，協助顧客將可適用的測試程式，從一個測試平臺轉換至其它測試平臺。最重要的是，我們密切地與顧客合作，提供解決辦法以減少顧客的時間和成本。
除了提供測試程式轉換服務以外，寰邦還協助顧客做低良率分析，使顧客能夠辨認出在半導體設計、製造或測試流程中所產生的問題，以便改善半導體的生產品質。同時，我們還運用良率改善，協助顧客節省成本；並且參與顧客早期階段的設計，提供測試策略服務，包括：設計測試程式開發、測試平臺的選擇和載板、探針卡的設計諮詢。這些符合成本效率的解決方案，使得半導體的大量生產可以順利地進行。
到2006年底為止，寰邦完成100台以上的機台技術支援，包括：提供整合混合信號測試環境的測試平臺、應用於數位相機的CMOS影像感應器、DVD/Digital TV及網路設備的網路控制器。在12” Bumped Wafer CP , WLAN RF 及CMOS影像感應器（CSP）的測試上，我們亦擁有豐富的經驗。
- 快速的應變機制，降低了重新測試的可能性
- 測試良率的改善，提高了測試的有效性
- 第一次就把事情正確的完成
- MTTR與MTBF的控管，提供測試設備高利用率
- 例行性的校正與保養、以及自動預警系統，以確保測試設備的性能
- 設備狀態即時監控與24小時循環監控系統，提供了測試設備目前的生產狀態
- 同時我們也運用以下管理系統來提供服務：
- Real time on-line test yield/Bin monitor system
- Auto Electric Contact Test system (AECT)
- SE-Probe test yield enhancement system
- Probe-card/ Socket/ Pogo-pin auto touch count control system
- Test data (STDF) auto validation and analysis system
- Special test process control: HDCP code writing process
- 測試設備自主維護修理能力
- 具有測試機配件最佳化的能力
- 具有高低溫測試的能力 (-40oC~110oC)。
- 我們具有完整的IC測試服務，提供電源管理(PM)、射頻晶片(RF)、影像感應(CIS)、儲存裝置、無線通訊(3G/4G LTE)等晶片及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與12吋晶圓的測試設備經驗與能力，產品應用於消費電子、數位影像、行動通訊、汽車電子與穿戴裝置等終端運用。