寰邦擁有研究開發團隊提供專業的設計服務，協助顧客以最低的價格與最短的交期，獲得測試所需的治具及配件。
以低成本的治具設計方案，提供快速且可靠的治具設計服務
管理系統
自動化測試治具與零配件管理系統（FTMS），有效掌握探針卡與治具的目前使用狀態
技術能力
懸臂式(Cantilever)及垂直式(Vertical)探針卡
為了提供顧客更短的測試時間與穩定的測試良率結果，寰邦成立一組具有多年探針卡維護經驗的工程團隊。此團隊具有蝕刻、磨針、調針、組裝與焊接等技術能力，並且在高針數、小間隙與小尺寸焊墊產品上累積了相當的經驗，以確保準確的產品良率以及高生產效能，使顧客的產品在市場上具有競爭優勢。
承接各種封裝製程形式之治具設計業務，包括測試基座(socket)、壓塊(block)、change kit 及 load board 等組件。
測試基座(socket)部份，本公司已成功設計 flip-chip、BGA、CSP、PLCC、QFP及QFN等形式，並視產品特性運用測試探針(pogo pin) 、金手指(gold finger)及彈片式(spring probe)基座設計。目前本公司設計能力可與封裝廠之產品同步。
載板(Load Board)部份，本公司專精於混合訊號(mixed-signal)並行測試(parallel test)的測試電路板設計，可有效阻隔並行測試中元件間之串訊(cross talk)及干擾(interference)，在高產出(high throughput)之條件下確保測試品質。
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